iPhone 7机身会加厚吗？

iPhone 7将取消机身底部3.5mm耳机端口的消息应该已经八九不离十了，然而关于iPhone 7的机身厚度方面，之前所说的会比iPhone 6S薄的消息似乎要被推翻了。其实关于机身底部耳机端口的消息主要有两个原型机，两者最大的区别在于机身厚度方面，一个为7.15mm，另一个为7.1mm。但相同的是，这两个原型机样机都透漏了一个逻辑——机身正面尺寸和iPhone 6s相同，为138.3*67.1mm，取消3.5mm耳机端口。

iPhone 7/7 Plus将会搭载最新的A10处理器，其中，iPhone 7 Plus还将配备3GB的运行内存。同时5.5英寸的plus版本还有可能配备双摄像头，增加光学变焦功能。另外，Phone7的Home键将支持Force Touch触摸操作，同时还提供单击返回桌面、长按唤醒Siri、重压唤出后台、双击则是单手模式等多种操作。

至于机身配色，正如之前所说，iPhone 7将取消原有太空灰配色，新增加深蓝色。