4月28日，华为荣耀在北京国家会议中心举行了新品发布会，发布会上推出了华为的2016年的开年之作——荣耀5C。华为首次使用麒麟650的处理器，还采用了台积电16nm FinFET工艺打造。该处理器最大的亮点就是集成了海思自研的CDMA基带，也就是该处理器支持全网通。

而在发布会之前，华为荣耀就为此款产品打出“真芯不怕”的口号。那么这款新机到底长什么样呢？现在就来看看新机图赏！

手机采用了5.2英寸的1080P分辨率LCD显示屏

首次将华为标识Honor放在了机身正面，据说以后的华为手机也会如此

顶部为前置800万像素的摄像头，F/2.0的光圈

背面采用了金属设计，加入了金属拉丝工艺

手机中框使用的是塑料材质，中框周围加入了压纹处理

背部摄像头为1300万像素，略微凸出于机身背部，同时周围有一圈金属保护边，避免镜头磨损

背部依然搭载了指纹识别功能

机身右侧是音量按键和开机键

机身底部采用了对称式设计

华为荣耀5C支持双卡双待